數控內外圓復合磨床維修人員在生產(chǎn)實(shí)踐中常用的排除故障方法

　　數控內外圓復合磨床的使用與調整：

　　1、床身的使用與調整

　　床身是一個(gè)箱形結構的鑄件。床身前部作油池用，也可以配置獨立的液壓站。配置獨立的電器柜。

　　2、工作臺的使用與調整

　　工作臺主要由上臺面和下臺面組成。放松上臺面兩壓板的內六角螺釘，轉動(dòng)調整把手，上臺面可在規定范圍內回轉，用以調整工件的錐度。在上臺面轉到所需的角度后，要將兩壓板的內六角螺釘扳緊，才可以磨削。右壓板上的標牌有兩種刻度標示，一種表示錐度，一種表示比例。當上臺面轉動(dòng)大于6度時(shí)，砂輪架必須相應轉一定角度，以免尾架和砂輪架碰撞。

　　3、頭架的使用與調整

　　頭架由頭架箱和頭架底板組成，頭架箱可繞頭架底板上的軸回轉，回轉的角度可從刻度牌上讀出。

　　頭架撥盤(pán)通過(guò)皮帶輪與變頻器可實(shí)現分段無(wú)極調速。

　　頭架電動(dòng)機一端的三角膠帶的預緊力，由移動(dòng)頭架電動(dòng)機來(lái)調節。頭架撥盤(pán)上的多楔帶的預緊力由轉動(dòng)偏心套來(lái)調節。轉動(dòng)偏心套時(shí)要先放松緊定螺釘，偏心套轉到合適位置后，再把緊定螺釘扳緊。

　　頭架主軸與軸承的間隙通過(guò)轉動(dòng)刻度套來(lái)調節，刻度套順時(shí)針?lè )较蜣D動(dòng)，間隙增大；反之，間隙減小。當用死頂尖法進(jìn)行磨削時(shí)，可將間隙減小到零，將主軸鎖住。當主軸需要轉動(dòng)時(shí)，主軸與軸承須有一定的間隙，一般以半徑上0.005mm為宜。

　　4、尾架的使用與調整

　　轉動(dòng)扳手，可使尾架套筒后退。

　　腳踏踏腳板，能使尾架套筒自動(dòng)進(jìn)退。腳踏到底，則套筒后退；腳放松，則套筒前進(jìn)。

　　轉動(dòng)調整捏手，可調整頂尖頂工件的力。磨細長(cháng)的軸時(shí)，頂工件的力不宜太大，以免將工件頂彎。

　　磨削粗糙度要求不高的外圓工件，金剛筆可安裝在尾架上進(jìn)行砂輪的修整。

　　數控內外圓復合磨床維修人員在生產(chǎn)實(shí)踐中常用的排除故障方法。

　　1、直觀(guān)檢查法

　　數控外圓磨床直觀(guān)檢查法是維修人員根據對故障發(fā)生時(shí)的各種光、聲、味等異?，F象的觀(guān)察，確定故障范圍，可將故障范圍縮小到一個(gè)模塊或一塊電路板上，然后再進(jìn)行排除。一般包括：

　　A、詢(xún)問(wèn)：向故障現場(chǎng)人員仔細詢(xún)問(wèn)故障產(chǎn)生的過(guò)程、故障表象及故障后果等；

　　B、目視：總體查看機床各部分工作狀態(tài)是否處于正常狀態(tài)，各電控裝置有無(wú)報警指示，局部查看有無(wú)保險燒斷，元器件燒焦、開(kāi)裂、電線(xiàn)電纜脫落，各操作元件位置正確與否等等；

　　C、觸摸：在整機斷電條件下可以通過(guò)觸摸各主要電路板的安裝狀況、各插頭插座的插接狀況、各功率及信號導線(xiàn)的聯(lián)接狀況以及用手摸并輕搖元器件，尤其是大體積的阻容、半導體器件有無(wú)松動(dòng)之感，以此可檢查出一些斷腳、虛焊、接觸不良等故障；

　　D、通電：是指為了檢查有無(wú)冒煙、打火，有無(wú)異常聲音、氣體以及觸摸有無(wú)過(guò)熱電動(dòng)機和元件存在而通電，一旦發(fā)現立即斷電分析。如果存在破壞性故障，必須排除后方可通電。

　　2、初始化復位法

　　一般情況下，由于瞬時(shí)故障引起的系統報警，可用硬件復位或開(kāi)關(guān)系統電源依次來(lái)清除故障。若系工作存貯區由于掉電、拔插線(xiàn)路板或電池欠壓造成混亂，則必須對系統進(jìn)行初始化清除，清除前應注意做好數據拷貝記錄，若初始化后故障扔無(wú)法排除，則進(jìn)行硬件診斷。

　　3、自診斷法

　　數控外圓磨床系統已具備了較強的自診斷功能，并能隨時(shí)監視數控系統的硬件和軟件的工作狀態(tài)。利用自診斷功能，能顯示出系統與主機之間的接口信息的狀態(tài)，從而判斷出故障發(fā)生在機械部分還是數控部分，并顯示出故障的大體部位（故障代碼）。

　　A、硬件報警指示：是指包括數控系統、伺服系統在內的各電氣裝置上的各種狀態(tài)和故障指示燈，結合指示狀態(tài)和相應的功能說(shuō)明便可獲知指示內容及故障原因與排除方法；

　　B、軟件報警指示：系統軟件、PLC程序與加工程序中的故障通常都設有報警顯示，依據顯示的報警信號對照相應的診斷說(shuō)明手冊便可獲知可能的故障原因及排除方法。